標(biāo)準(zhǔn)型烤膠機(jī)廣泛應(yīng)用于物理、材料冶金、高分子聚合物、生命科學(xué)等各個(gè)領(lǐng)域。在科研方面隨著近幾年太陽(yáng)能電池效率屢創(chuàng)新高、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,在此背景根據(jù)不同用途本公司開(kāi)發(fā)HPR系列加熱產(chǎn)品。此款烤膠機(jī)是針對(duì)半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)中晶圓烘烤而設(shè)計(jì),加熱模式可選擇手動(dòng)控溫或軟件控溫。具有升降樣品控制系統(tǒng),適用多種尺寸硅片,使得樣品在高溫下快速降溫。采用大功率加熱,加熱速度塊,發(fā)熱效率高;
產(chǎn)品參數(shù):
烤膠機(jī) | 供電電壓 | AC220V,50Hz | 控溫方式 | PID |
| 處理尺寸 | Up to Ф300mm wafer | 功率 | 3200W |
| 溫度 | 室溫-300℃ | 升溫速率 | 1-20℃/min,可控 |
| 溫度均勻性 | ≤±2% | 面板尺寸 | 330*330mm |
| 控溫精度 | ±0.2℃ | 重量 | 20KG |
| 面板材質(zhì) | 鋁合金表面鍍陶瓷 | 整機(jī)尺寸 | 380mm*590mm*198mm |
| 時(shí)間 | 9999S | 編程 | 40段 |
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